为什么在CMP抛光液（浆料）中使用碳化硅？

我们的双组分 CMP 浆料提供的去除率能够快速修复次表面损伤，并可能消除昂贵和表面损伤的研磨步骤。 碳化硅 (SiC) 是一种宽带隙半导体，可以在更高的温度、功率水平和电压下运行。