什么是 CMP 浆料？

化学机械平坦化 (CMP) 工艺用于平坦化芯片级和晶圆级形貌，还用于去除在集成电路中用作互连的过填充金属和类金属材料。 在整个半导体制造过程中，CMP 垫和浆料在抛光工具上多次组合使用。

浆料由关键添加剂的组合组成，可对晶片表面进行精确抛光。 浆料旨在实现平面化和材料去除，从而保持或改善表面质量和材料特性的完整性。 最先进的抛光浆料使 300 毫米晶圆上的形貌或平坦度保持在或小于 300 埃。 材料（包括腐蚀敏感金属）的表面光洁度保持在个位数埃水平。