化学机械平面化

我们是化学机械平坦化 (CMP) 磨料的供应商之一提供具有高水平性能和一致性的产品。

光化学机械平面化

我们对气相二氧化硅制造技术和统计过程控制方法的持续改进和投资帮助我们的产品不断发展，同时继续在 CMP 行业提供可靠和一致的性能。

自 1990 年代中期以来，CMP 的使用在半导体制造行业迅速增长。作为一种平面化技术，CMP 通过使用精心配制的气相金属氧化物分散体以及专门设计的设备和垫来促进光滑、清洁和平坦的表面。

高度控制的 CMP 工艺需要为各种分散体和浆料精确设计的气相二氧化硅。我们的气相二氧化硅产品经过专门设计和一致制造，使 CMP 配方能够：

优化抛光去除率

在各种集成电路 (IC) 制造步骤中提供整个晶圆的平面度和均匀性

尽量减少污染金属

提供统一且一致的批次间性能