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什么是光掩膜
光掩膜(photomask) 是刻有微电路的高精度版,由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成,蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。

光掩膜除了应用于芯片制造外,还广泛的应用与像LCD,PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种,铬版(chrome)、干版,凸版、液体凸版。主要分两个组成部分,基板和不透光材料。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小,虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。在刻画时,采用步进机刻画(stepper),其中有电子束和激光之分,激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画,边缘起点5mm,与电子束相比,其弧形更逼真,线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask,也有称为中间掩膜,reticle作为单位译为光栅),用步进机重复将比例缩小到master maks上,应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask),工作掩膜由master mask复制过来。

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