玻璃晶圆：

由于其优越的透光性、极低的荧光强度，极低的膨胀系数、抗热冲击性强，极佳的化学稳定性，极佳的抗刮花效果，极低的含碱量，玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、军工、科研等高科技产品。玻璃晶圆通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材质。