产品品名:CMP抛光垫,化合物抛光垫,
CMP抛光垫是一种无纺布垫,作为抛光垫表现出高性能、稳定性和可靠性,可用于从硅晶片、玻璃基板、蓝宝石基板到 GaN / SiC 基板的各种类型的基板。以可用于各种用途的广泛产品系列实现理想的抛光效果。由于坚固的垫结构,它在高抛光率、高平整度和长寿命之间取得了平衡。
CMP抛光垫优势:
1. 致密均匀的垫结构保持高抛光稳定性和抛光残留物排出。
2. 有效降低Ra,可同时实现高抛光率和低划痕抛光。
3. 非常适合去除前道工序中的划痕和抛光边缘。
4. 可有效保持板外圆周的形状,并可实现高平整度。
5. 它是抛光蓝宝石、GaN 和 SiC 等衬底的理想选择。
CMP抛光垫规格型号:
型号 |
JR400 |
JR600 |
JR800 |
硬度 |
60 |
80 |
83 |
压缩率 |
9.4 |
4.2 |
3.3 |